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第277章 手机芯片与新品规划

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王芳点头表示同意,接着说:“林总,对于国内市场,我认为我们可以加大品牌宣传力度,突出我们的技术研发优势和产品质量保障。比如,我们可以举办一些产品体验活动,让用户更直观地感受我们产品的性能。同时,针对竞争对手的模仿行为,我们可以加快产品的更新换代,推出更具差异化的新产品。”

林宇思考后说道:“品牌宣传是个不错的方向。我们可以与国内的电视台、报纸等媒体合作,投放一些广告。另外,关于产品更新换代,技术部那边有什么计划吗?”

这时,技术部主管赵刚走了进来,听到林宇的问题后回答道:“林总,我们正在研发一些新的技术升级方案。比如,对 M2 芯片进行进一步优化,提高其性能和稳定性;在电脑的外观设计上也会进行创新,采用更轻薄、更时尚的设计理念,以满足不同用户的审美需求。不过,这些研发工作需要一定的时间和资金投入。”

林宇果断地说:“时间和资金方面,我们要优先保障研发工作。只有不断创新,我们才能在市场竞争中立于不败之地。同时,我们也要合理控制成本,确保公司的财务状况稳定。”

在商讨完技术研发后,林宇又对销售部经理陈华说道:“陈华,在销售渠道方面,我们要进一步拓展。除了现有的专卖店和经销商渠道,我们可以考虑与一些大型商场、超市合作,设立专柜,提高我们产品的曝光度。另外,对于线上销售平台,要加强运营管理,提高用户的购物体验。”

陈华说道:“林总,我已经在和一些大型商场进行洽谈了,他们对我们的产品也比较感兴趣。但是在合作细节上,还需要进一步商讨,比如专柜的位置、租金、促销活动等。对于线上平台,我们正在优化网站界面,增加一些产品评测、用户互动的功能,以吸引更多的用户购买。”

随后,林宇召开了全体员工大会,向大家通报了公司面临的市场形势和应对策略。

林宇站在讲台上,目光坚定地看着台下的员工,说道:“各位同事,我们天宇科技在发展过程中遇到了一些挑战。国外竞争对手的抵制和国内市场的竞争压力,都给我们带来了困难。但是,我相信只要我们团结一心,就没有克服不了的困难。我们要在技术研发上不断创新,在市场策略上灵活调整,在产品质量上严格把控。”

一位老员工站起来问道:“林总,我们在面对国外竞争对手的抹黑时,如何让更多的用户相信我们的产品质量呢?”

林宇回答道:“这就需要我们加强产品质量的宣传和证明。我们可以邀请一些权威的检测机构对我们的产品进行检测,并将检测结果公之于众。同时,我们要提高售后服务质量,让用户在购买我们的产品后无后顾之忧。如果用户对产品有任何问题,我们要及时解决,以良好的口碑来赢得用户的信任。”

一位新员工也问道:“林总,我们在产品创新方面,如何鼓励员工提出更多的创意呢?”

林宇笑着说:“这是个很好的问题。我们一直倡导创新文化,公司会设立创新奖励机制,对于那些提出有价值创意的员工给予奖励。无论是技术创新还是市场创新,只要能够为公司带来价值,都会得到认可和奖励。同时,我们也会定期组织内部的创新研讨会,让大家有机会交流和分享自己的想法。”

在科技发展的宏伟蓝图中,天宇科技再次锚定新的战略方向,全力进军手机芯片与多功能手机的研发领域,一场激动人心的创新征程就此拉开帷幕。

林宇站在公司的战略规划室里,眼神坚定地对蓬特科夫说道:“蓬特科夫先生,M2 处理器的成功研发为我们奠定了坚实的基础。现在,我希望你能带领团队基于 M2 处理器,开发一款专门应用于手机的 M2 手机芯片。手机市场的潜力巨大,一款高性能的手机芯片将成为我们在这个领域的核心竞争力。”

蓬特科夫推了推眼镜,眼神中透露出兴奋与挑战欲:“林总,这是一个极具前瞻性的决策。不过,开发手机芯片与普通处理器相比,有其独特的要求。手机芯片需要在功耗控制、体积小型化以及与通信模块的兼容性等方面做到极致。我们需要对 M2 处理器进行大量的优化和改进工作。”

林宇微微点头,鼓励道:“蓬特科夫先生,我相信你和你的团队有能力攻克这些难题。在功耗控制方面,可以借鉴我们在其他低功耗芯片设计上的经验,采用先进的电源管理技术,动态调整芯片各模块的电压和频率。对于体积小型化,要与芯片制造部门紧密合作,研究新的封装工艺和芯片布局方式。通信模块的兼容性也至关重要,要确保与市面上主流的通信标准和模块无缝对接。”

蓬特科夫思考片刻后回应道:“林总,我初步有了一些思路。我们可以重新设计芯片的电路架构,减少不必要的电路模块,降低功耗。在封装工艺上,采用多层堆叠技术,有效减小芯片的体积。同时,与通信部门共同制定通信接口标准,提前进行兼容性测试。不过,这需要投入大量的时间和人力,预计研发周期至少需要[X]个月。”

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